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日本EPSON晶振,石英晶體,FC1610AN晶振,無源晶振.普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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晶振參數 | 符號 | FC1610AN | |
標準頻率 | fo | 32.768KHZ | |
存儲溫度 | T_stg | -55℃ ~ + 125℃ | |
工作溫度 | T_use | -40℃ ~ + 85℃ | |
頻率穩定度 | F_tol | ±20×10-6 Max | |
激進電平 | DL | 1.0 uW Max | |
轉換溫度 | TI | ﹢25℃± 5℃ | |
拋物系數 | B | -0.04 ×10-6 /℃2 Max | |
耐沖擊性 | S.R | ±10 ×10-6 Max | |
負載電容 | CL | 9pF ,12.5pF(可指定) | |
串聯電阻(ESR) | R1 | 90 KΩ Max | |
頻率老化 | F_aging | ± 3 ×10-6 /years Max |
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PCB設計指導
(1)理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,zui好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內部板體特性.
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝.
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.
存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存貼片晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容).
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.
耐焊性:
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的耐高溫晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.
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