紅葉高HY-210電子灌封膠說明書
HY-210電子灌封膠:
是一種低粘度雙組分縮合型有機硅灌封膠,可快速室溫深層固化。可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面,具有優異的粘接性能。適用于電纜電線、線路板、太陽能板、電源線粘接、電源盒、電子變壓器、電池模組、元器件模組,電子模組、LED/LCD大功率燈飾、顯示屏模塊、變電柜、變電箱等灌封/密封。
HY-210電子灌封膠性能特點:
起到防水防潮、防塵、防腐蝕、保密、耐溫、絕緣、導熱、抗震等作用,完全符合歐盟ROHS指令要求。
HY-210電子灌封膠產品參數:
性能指標 |
A組份 |
B組份 |
|
固 化 前 |
外觀 |
透明 |
無色或微黃透明液體 |
粘度(cps) |
2500±500 |
- |
|
操 作 性 能 |
A組分:B組分(重量比) |
10:1 |
|
可操作時間(min) |
20~30 |
||
固化時間(hr,基本固化) |
3 |
||
固化時間(hr,完全固化) |
24 |
||
硬度(shore A) |
15±3 |
||
固 化 后 |
導熱系數[W(m·K)] |
≥0.2 |
|
介電強度(kV/mm) |
≥25 |
||
介電常數(1.2MHz) |
3.0~3.3 |
||
體積電阻率(Ω·cm) |
≥1.0×1016 |
||
阻燃性能 |
94-V1 |
*注:以上性能數據均在25℃,相對濕度55%,固化1天后測得的結果。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同,不承擔相關責任。
HY-210電子灌封膠使用工藝:
1.混合前,首先把A組分充分攪拌均勻,使沉降填料充分混合均勻,B組分充分搖勻。
2.混合時,應遵守A組分: B組分 = 10:1的重量比。
3.HY-210使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在0.08MPa下脫泡3分鐘,即可灌注使用。
4.HY-210為常溫固化產品,灌注好后置于室溫固化,基本固化后進入下一道工序,完全固化需要24小時。環境溫度和濕度對固化有較大影響。
HY-210電子灌封膠注意事項:
1.膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完,避免造成浪費。
2.本品屬非危險品,但勿入口和眼。若不慎進入口眼應及時用清水清洗或到醫院就診。
3.存放一段時間后,膠體可能會有所分層。請攪拌均勻后使用,不影響性能。
包裝規格:
l A:5kg/桶 B:500g/桶
l A:20kg/桶 B:2kg/桶
貯存及運輸:
1.本產品的貯存期為6-10個月(25℃以下)
2.此類產品屬于非危險品,可按一般化學品運輸。
3.超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。
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